Equip de tecnologia làser microjet LMJ

Descripció breu:

La nostra tecnologia de tall per làser microjet ha completat amb èxit el tall, el tall i el tall del lingot de carbur de silici de 6 polzades, mentre que la tecnologia és compatible amb el tall i el tall de cristalls de 8 polzades, que poden realitzar el processament del substrat de silici monocristal·lí amb alta eficiència. , alta qualitat, baix cost, baix dany i alt rendiment.

Envieu-nos un correu electrònic

Detall del producte

Etiquetes de producte

MICROJET LASER (LMJ)

El feix làser enfocat s'acobla al raig d'aigua d'alta velocitat i el feix d'energia amb una distribució uniforme de l'energia de la secció transversal es forma després de la reflexió completa a la paret interior de la columna d'aigua.Té les característiques de baixa amplada de línia, alta densitat d'energia, direcció controlable i reducció en temps real de la temperatura superficial dels materials processats, proporcionant condicions excel·lents per a l'acabat integrat i eficient de materials durs i trencadissos.

La tecnologia làser de mecanitzat de micro-jet d'aigua aprofita el fenomen de la reflexió total del làser a la interfície d'aigua i aire, de manera que el làser s'acobla dins del raig d'aigua estable i s'utilitza l'alta densitat d'energia dins del raig d'aigua per aconseguir-ho. eliminació de material.

Equips de processament làser Microjet-2-3

AVANTATGES DEL LASER MICROJET

La tecnologia làser Microjet (LMJ) fa servir la diferència de propagació entre les característiques òptiques de l'aigua i l'aire per superar els defectes inherents del processament làser convencional.En aquesta tecnologia, el pols làser es reflecteix completament en el raig d'aigua d'alta puresa processat de manera no pertorbada, ja que és en una fibra òptica.

Des de la perspectiva d'ús, les principals característiques de la tecnologia làser de microjet LMJ són:

1, el feix làser és un feix làser cilíndric (paral·lel);

2, el pols làser al raig d'aigua com la conducció de fibra, tot el procés està protegit de qualsevol factor ambiental;

3, el feix làser es centra dins de l'equip LMJ i no hi ha cap canvi en l'alçada de la superfície mecanitzada durant tot el procés de processament, de manera que no cal enfocar contínuament durant el procés de processament amb el canvi de profunditat de processament. ;

4, a més de l'ablació del material processat en el moment de cada processament de pols làser, aproximadament el 99% del temps en l'interval de temps únic des de l'inici de cada pols fins al següent processament de pols, el material processat es troba en el real. -Refrigeració temporal de l'aigua, de manera que gairebé elimina la zona afectada per la calor i la capa de refós, però manté l'alta eficiència del processament;

5, continueu netejant la superfície.

Escriptura del dispositiu

Quan el tall per làser tradicional, l'acumulació i la conducció d'energia és la causa principal del dany tèrmic a banda i banda del camí de tall, i el làser de microjet, a causa del paper de la columna d'aigua, eliminarà ràpidament la calor residual de cada pols. no s'acumularà a la peça de treball, de manera que el camí de tall està net.Per al mètode tradicional de "tall ocult" + "divisió", reduïu la tecnologia de processament.