Substrat de silici

Descripció breu:

Els substrats de silici Semicera estan dissenyats amb precisió per a aplicacions d'alt rendiment en la fabricació d'electrònica i semiconductors. Amb una puresa i uniformitat excepcionals, aquests substrats estan dissenyats per suportar processos tecnològics avançats. Semicera garanteix una qualitat i fiabilitat constants per als vostres projectes més exigents.


Detall del producte

Etiquetes de producte

Els substrats de silici Semicera estan dissenyats per satisfer les demandes rigoroses de la indústria dels semiconductors, oferint una qualitat i precisió inigualables. Aquests substrats proporcionen una base fiable per a diverses aplicacions, des de circuits integrats fins a cèl·lules fotovoltaiques, assegurant un rendiment i una longevitat òptims.

L'alta puresa dels substrats de silici Semicera garanteix defectes mínims i característiques elèctriques superiors, que són crítiques per a la producció de components electrònics d'alta eficiència. Aquest nivell de puresa ajuda a reduir la pèrdua d'energia i a millorar l'eficiència global dels dispositius semiconductors.

Semicera utilitza tècniques de fabricació d'última generació per produir substrats de silici amb una uniformitat i planitud excepcionals. Aquesta precisió és essencial per aconseguir resultats consistents en la fabricació de semiconductors, on fins i tot la més petita variació pot afectar el rendiment i el rendiment del dispositiu.

Disponibles en una varietat de mides i especificacions, els substrats de silici Semicera cobreixen una àmplia gamma de necessitats industrials. Tant si esteu desenvolupant microprocessadors d'avantguarda com panells solars, aquests substrats proporcionen la flexibilitat i la fiabilitat requerides per a la vostra aplicació específica.

Semicera es dedica a donar suport a la innovació i l'eficiència en la indústria dels semiconductors. En proporcionar substrats de silici d'alta qualitat, permetem als fabricants superar els límits de la tecnologia, oferint productes que compleixen les demandes en evolució del mercat. Confieu en Semicera per a les vostres solucions electròniques i fotovoltaiques de nova generació.

Elements

Producció

Recerca

Maniquí

Paràmetres de cristall

Politipus

4H

Error d'orientació superficial

<11-20 >4±0,15°

Paràmetres elèctrics

Dopant

Nitrogen de tipus n

Resistivitat

0,015-0,025 ohm·cm

Paràmetres mecànics

Diàmetre

150,0 ± 0,2 mm

Gruix

350±25 μm

Orientació plana primària

[1-100]±5°

Longitud plana primària

47,5 ± 1,5 mm

Pis secundari

Cap

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm * 5mm)

≤5 μm (5mm * 5mm)

≤10 μm (5 mm * 5 mm)

Arc

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Deformació

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugositat frontal (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2 nm (5 μm * 5 μm)

Estructura

Densitat de microtubes

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Impureses metàl·liques

≤5E10àtoms/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ua/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Qualitat davantera

Davant

Si

Acabat superficial

Si-face CMP

Partícules

≤60ea/hòstia (mida ≥0,3μm)

NA

Esgarrapades

≤5ea/mm. Longitud acumulada ≤Diàmetre

Longitud acumulada ≤ 2 * Diàmetre

NA

Pela de taronja/foses/taques/estries/esquerdes/contaminació

Cap

NA

Estelles de vora/sagnies/fractura/plaques hexagonals

Cap

Zones politipus

Cap

Àrea acumulada ≤20%

Àrea acumulada ≤30%

Marcatge làser frontal

Cap

Tornar Qualitat

Acabat posterior

CMP cara C

Esgarrapades

≤5ea/mm, longitud acumulada≤2 * Diàmetre

NA

Defectes posteriors (estelles de vora/sagnies)

Cap

Rugositat de l'esquena

Ra≤0,2 nm (5 μm * 5 μm)

Marcatge làser posterior

1 mm (des de la vora superior)

Edge

Edge

Xamfrà

Embalatge

Embalatge

Epi-ready amb envasat al buit

Embalatge de casset multiwafer

*Notes: "NA" significa que no hi ha cap sol·licitud. Els elements no esmentats poden referir-se a SEMI-STD.

mida_tecnològica_1_2
Hòsties de SiC

  • Anterior:
  • Següent: