Semicerapresenta amb orgull la seva avantguardaEpitaxia GaNserveis, dissenyats per satisfer les necessitats en constant evolució de la indústria dels semiconductors. El nitrur de gal·li (GaN) és un material conegut per les seves propietats excepcionals, i els nostres processos de creixement epitaxial garanteixen que aquests beneficis es realitzin plenament als vostres dispositius.
Capes de GaN d'alt rendiment Semiceras'especialitza en la producció d'alta qualitatEpitaxia GaNcapes, que ofereixen una puresa material i una integritat estructural incomparables. Aquestes capes són crítiques per a una varietat d'aplicacions, des de l'electrònica de potència fins a l'optoelectrònica, on un rendiment i fiabilitat superiors són essencials. Les nostres tècniques de creixement de precisió asseguren que cada capa de GaN compleixi els estàndards exigents requerits per als dispositius d'avantguarda.
Optimitzat per a l'eficiènciaElEpitaxia GaNproporcionat per Semicera està dissenyat específicament per millorar l'eficiència dels seus components electrònics. En oferir capes de GaN d'alta puresa i de baix defecte, permetem que els dispositius funcionin a freqüències i voltatges més alts, amb una pèrdua de potència reduïda. Aquesta optimització és clau per a aplicacions com els transistors d'alta mobilitat d'electrons (HEMT) i els díodes emissors de llum (LED), on l'eficiència és primordial.
Potencial d'aplicació versàtil Semicera'sEpitaxia GaNés versàtil i s'adapta a una àmplia gamma d'indústries i aplicacions. Tant si esteu desenvolupant amplificadors de potència, components de RF o díodes làser, les nostres capes epitaxials GaN proporcionen la base necessària per a dispositius fiables i d'alt rendiment. El nostre procés es pot adaptar per satisfer requisits específics, garantint que els seus productes aconsegueixin resultats òptims.
Compromís amb la QualitatLa qualitat és la pedra angular deSemiceral'enfocament deEpitaxia GaN. Utilitzem tecnologies avançades de creixement epitaxial i mesures de control de qualitat rigoroses per produir capes de GaN que presenten una excel·lent uniformitat, baixes densitats de defectes i propietats superiors del material. Aquest compromís amb la qualitat garanteix que els vostres dispositius no només compleixin, sinó que superin els estàndards del sector.
Tècniques de creixement innovadores Semiceraestà a l'avantguarda de la innovació en el camp deEpitaxia GaN. El nostre equip explora contínuament nous mètodes i tecnologies per millorar el procés de creixement, oferint capes de GaN amb característiques elèctriques i tèrmiques millorades. Aquestes innovacions es tradueixen en dispositius de millor rendiment, capaços de satisfer les demandes de les aplicacions de nova generació.
Solucions personalitzades per als vostres projectesReconeixent que cada projecte té requisits únics,Semiceraofertes personalitzadesEpitaxia GaNsolucions. Tant si necessiteu perfils de dopatge específics, gruixos de capes o acabats superficials, treballem estretament amb vosaltres per desenvolupar un procés que s'ajusti exactament a les vostres necessitats. El nostre objectiu és oferir-vos capes de GaN dissenyades amb precisió per donar suport al rendiment i la fiabilitat del vostre dispositiu.
Elements | Producció | Recerca | Maniquí |
Paràmetres de cristall | |||
Politipus | 4H | ||
Error d'orientació superficial | <11-20 >4±0,15° | ||
Paràmetres elèctrics | |||
Dopant | Nitrogen de tipus n | ||
Resistivitat | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Paràmetres mecànics | |||
Diàmetre | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Gruix | 350±25 μm | ||
Orientació plana primària | [1-100]±5° | ||
Longitud plana primària | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Pis secundari | Cap | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm * 5mm) | ≤5 μm (5mm * 5mm) | ≤10 μm (5 mm * 5 mm) |
Arc | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Deformació | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugositat frontal (Si-face) (AFM) | Ra≤0,2 nm (5 μm * 5 μm) | ||
Estructura | |||
Densitat de microtubes | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
Impureses metàl·liques | ≤5E10àtoms/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ua/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Qualitat davantera | |||
Davant | Si | ||
Acabat superficial | Si-face CMP | ||
Partícules | ≤60ea/hòstia (mida ≥0,3μm) | NA | |
Esgarrapades | ≤5ea/mm. Longitud acumulada ≤Diàmetre | Longitud acumulada ≤ 2 * Diàmetre | NA |
Pela de taronja/foses/taques/estries/esquerdes/contaminació | Cap | NA | |
Estelles de vora/sagnies/fractura/plaques hexagonals | Cap | ||
Zones politipus | Cap | Àrea acumulada ≤20% | Àrea acumulada ≤30% |
Marcatge làser frontal | Cap | ||
Tornar Qualitat | |||
Acabat posterior | CMP cara C | ||
Esgarrapades | ≤5ea/mm, longitud acumulada≤2 * Diàmetre | NA | |
Defectes posteriors (estelles de vora/sagnies) | Cap | ||
Rugositat de l'esquena | Ra≤0,2 nm (5 μm * 5 μm) | ||
Marcatge làser posterior | 1 mm (des de la vora superior) | ||
Edge | |||
Edge | Xamfrà | ||
Embalatge | |||
Embalatge | Epi-ready amb envasat al buit Embalatge de casset multiwafer | ||
*Notes: "NA" significa que no hi ha cap sol·licitud. Els elements no esmentats poden referir-se a SEMI-STD. |