Les hòsties SiC de tipus N de 8 polzades de Semicera estan a l'avantguarda de la innovació de semiconductors, proporcionant una base sòlida per al desenvolupament de dispositius electrònics d'alt rendiment. Aquestes hòsties estan dissenyades per satisfer les demandes rigoroses de les aplicacions electròniques modernes, des de l'electrònica de potència fins als circuits d'alta freqüència.
El dopatge de tipus N en aquestes hòsties de SiC millora la seva conductivitat elèctrica, fent-les ideals per a una àmplia gamma d'aplicacions, com ara díodes de potència, transistors i amplificadors. La conductivitat superior garanteix una pèrdua d'energia mínima i un funcionament eficient, que són crítics per als dispositius que funcionen a altes freqüències i nivells de potència.
Semicera utilitza tècniques de fabricació avançades per produir hòsties de SiC amb una uniformitat superficial excepcional i defectes mínims. Aquest nivell de precisió és essencial per a aplicacions que requereixen un rendiment i una durabilitat constants, com ara en les indústries aeroespacial, automotriu i de telecomunicacions.
La incorporació de les hòsties de SiC de tipus N de 8 polzades de Semicera a la vostra línia de producció proporciona una base per crear components que puguin suportar entorns durs i altes temperatures. Aquestes hòsties són perfectes per a aplicacions en conversió d'energia, tecnologia de RF i altres camps exigents.
Escollir les hòsties de SiC de tipus N de 8 polzades de Semicera significa invertir en un producte que combina la ciència dels materials d'alta qualitat amb una enginyeria precisa. Semicera es compromet a avançar en les capacitats de les tecnologies de semiconductors, oferint solucions que milloren l'eficiència i la fiabilitat dels seus dispositius electrònics.
Elements | Producció | Recerca | Maniquí |
Paràmetres de cristall | |||
Politipus | 4H | ||
Error d'orientació superficial | <11-20 >4±0,15° | ||
Paràmetres elèctrics | |||
Dopant | Nitrogen de tipus n | ||
Resistivitat | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Paràmetres mecànics | |||
Diàmetre | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Gruix | 350±25 μm | ||
Orientació plana primària | [1-100]±5° | ||
Longitud plana primària | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Pis secundari | Cap | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm * 5mm) | ≤5 μm (5mm * 5mm) | ≤10 μm (5 mm * 5 mm) |
Arc | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Deformació | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugositat frontal (Si-face) (AFM) | Ra≤0,2 nm (5 μm * 5 μm) | ||
Estructura | |||
Densitat de microtubes | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
Impureses metàl·liques | ≤5E10àtoms/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ua/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Qualitat davantera | |||
Davant | Si | ||
Acabat superficial | Si-face CMP | ||
Partícules | ≤60ea/hòstia (mida ≥0,3μm) | NA | |
Esgarrapades | ≤5ea/mm. Longitud acumulada ≤Diàmetre | Longitud acumulada ≤ 2 * Diàmetre | NA |
Pela de taronja/foses/taques/estries/esquerdes/contaminació | Cap | NA | |
Estelles de vora/sagnies/fractura/plaques hexagonals | Cap | ||
Zones politipus | Cap | Àrea acumulada ≤20% | Àrea acumulada ≤30% |
Marcatge làser frontal | Cap | ||
Tornar Qualitat | |||
Acabat posterior | CMP cara C | ||
Esgarrapades | ≤5ea/mm, longitud acumulada≤2 * Diàmetre | NA | |
Defectes posteriors (estelles de vora/sagnies) | Cap | ||
Rugositat de l'esquena | Ra≤0,2 nm (5 μm * 5 μm) | ||
Marcatge làser posterior | 1 mm (des de la vora superior) | ||
Edge | |||
Edge | Xamfrà | ||
Embalatge | |||
Embalatge | Epi-ready amb envasat al buit Embalatge de casset multiwafer | ||
*Notes: "NA" significa que no hi ha cap sol·licitud. Els elements no esmentats poden referir-se a SEMI-STD. |