Els extrems frontal, mitjà i posterior de les línies de producció de fabricació de semiconductors
El procés de fabricació de semiconductors es pot dividir aproximadament en tres etapes:
1) Extrem frontal de la línia
2) Final mitjà de la línia
3) Final de línia posterior
Podem utilitzar una analogia simple com construir una casa per explorar el complex procés de fabricació de xips:
La part davantera de la línia de producció és com posar les bases i construir les parets d'una casa. En la fabricació de semiconductors, aquesta etapa consisteix a crear les estructures bàsiques i els transistors en una hòstia de silici.
Passos clau de FEOL:
1.Neteja: Comença amb una hòstia fina de silici i neteja-la per eliminar qualsevol impuresa.
2.Oxidació: Fer créixer una capa de diòxid de silici a l'hòstia per aïllar diferents parts del xip.
3.Fotolitografia: utilitzeu la fotolitografia per gravar patrons a l'hòstia, semblant a dibuixar plànols amb llum.
4.Etching: elimina el diòxid de silici no desitjat per revelar els patrons desitjats.
5.Dopatge: Introduir impureses al silici per alterar-ne les propietats elèctriques, creant transistors, els components bàsics de qualsevol xip.
Final mitjà de la línia (MEOL): connectant els punts
L'extrem mitjà de la línia de producció és com instal·lar cablejat i fontaneria a una casa. Aquesta etapa se centra a establir connexions entre els transistors creats en l'etapa FEOL.
Passos clau de MEOL:
1.Deposició dielèctrica: dipositar capes aïllants (anomenades dielèctrics) per protegir els transistors.
2.Formació de contactes: Formeu contactes per connectar els transistors entre si i amb el món exterior.
3.Interconnexió: afegiu capes metàl·liques per crear vies per a senyals elèctrics, de manera similar al cablejat d'una casa per garantir una potència i un flux de dades perfectes.
Final de línia posterior (BEOL): tocs finals
La part posterior de la línia de producció és com afegir els tocs finals a una casa: instal·lar accessoris, pintar i assegurar-se que tot funcioni. En la fabricació de semiconductors, aquesta etapa consisteix a afegir les capes finals i preparar el xip per a l'embalatge.
Passos clau de BEOL:
1.Capes metàl·liques addicionals: afegiu múltiples capes metàl·liques per millorar la interconnectivitat, garantint que el xip pugui gestionar tasques complexes i altes velocitats.
2.Passivació: apliqueu capes protectores per protegir el xip dels danys ambientals.
3.Proves: sotmet el xip a proves rigoroses per assegurar-se que compleix totes les especificacions.
4.Tallar a daus: talleu l'hòstia en xips individuals, cadascuna a punt per envasar-les i utilitzar-les en dispositius electrònics.
Semicera és un fabricant OEM líder a la Xina, dedicat a oferir un valor excepcional als nostres clients. Oferim una àmplia gamma de productes i serveis d'alta qualitat, que inclou:
1.Recobriment CVD SiC(Epitaxia, peces personalitzades recobertes de CVD, recobriments d'alt rendiment per a aplicacions de semiconductors i molt més)
2.Peces a granel CVD SiC(Anells de gravat, anells d'enfocament, components de SiC personalitzats per a equips de semiconductors i molt més)
3.Parts recobertes de CVD TaC(Epitaxia, creixement d'hòsties de SiC, aplicacions d'alta temperatura i molt més)
4.Parts de grafit(Barques de grafit, components de grafit personalitzats per al processament a alta temperatura i molt més)
5.Peces de SiC(Barques de SiC, tubs de forn de SiC, components de SiC personalitzats per al processament de materials avançats i molt més)
6.Parts de quars(Barques de quars, peces de quars personalitzades per a indústries de semiconductors i solars, i molt més)
El nostre compromís amb l'excel·lència garanteix que proporcionem solucions innovadores i fiables per a diverses indústries, com ara la fabricació de semiconductors, el processament de materials avançats i les aplicacions d'alta tecnologia. Amb un enfocament en la precisió i la qualitat, ens dediquem a satisfer les necessitats úniques de cada client.
Hora de publicació: 09-12-2024